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PCB制造解决方案 ----等离子清洗机引领PCB制造大变革

放大字体  缩小字体 发布日期:2018-01-18   浏览次数:1573

      PCB多层板是指用于电器产品中的多层线路板,随着电子产品更加智能化、小型化,推动了PCB工业技术的重大改革和进步,促使了PCB的设计已逐渐向多层、高密度布线的方向发展。多层印刷以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能,现已广泛应用于电子产品的生产制造中。
同时多层PCB板对生产工艺的要求不断提高,随着微型化趋势发展,传统技术越来越难以保证电路可靠性和产品质量,尤其传统湿法工艺对环境的破坏督促PCB业者采用更环保更科学的生产技术。

PCB制造解决方案

应用领域application area

等离子技术是广泛应用于PCB和电子产业的最新科技,等离子体渗透性好,工艺精确,环境友好成本低,适用于PCB制造工艺,各种材质、不同阶段、多样功能。

  • 应用领域
  • 应用领域

工艺流程图

工艺流程

等离子处理工艺优势

  • 01等离子加工为干式处理方法,不需干燥后处理
  • 02等离子技术加工精细,可深入工件内部处理
  • 03功能广泛,可用于有机物、金属、无机非金属各种材质
  • 04等离子体工艺易控制,可重复,便于自动化

应用功能

  • 等离子清洁改善裸芯片的附着力、金属焊接强度,基材复合的结合力
  • 等离子体去粘(钻)污和凹蚀用氧气、氮气、四氟化碳去除机械钻孔高热产生的环氧树脂粘污,防止镀铜层和孔壁结合。凹蚀内层铜导线附近环氧树脂,增强铜镀层和内层铜结合性。
  • 等离子通孔活化特氟龙表面化学沉铜困难,用等离子处理PTEE基板,使孔壁接触角小,电镀无空洞,成本低,简便高效
  • 等离子制备微孔等离子刻蚀制备微孔适用于所有基材,一次加工完成,重复生产性好,易控制
  • 等离子体金属化金属离子化,沉积金属层附着力强,制备精细线条,盲孔金属化,所需时间短
  • 等离子技术除碳激光成孔后孔口和底连接盘残留树脂和碳,使孔径变小,用CF4、O2和Ar除去树脂和碳,操作灵活。
  • 等离子技术除残膜刻蚀前需消除干膜后显影后线路间残膜,等离子设备一步完成,形成清晰刻蚀线路。
应用功能
  

等离子清洗 - 等离子刻蚀 - 
等离子去胶 - 等离子活化- 等离子改性-等离子灰化

 GDR-PLASMA招远普斯玛等离子技术有限公司  是专业从事真空及大气低温等离子体(电浆)技术、射频及微波等离子体技术研发、推广、销售于一体的高新技术企业,隶属于戈德尔等离子科技(香港)控股有限公司,总部设于香港 。 
       生产工厂位于“中国金都”之称的山东招远市国家级经济开发区,占地20000平方米,建有10000平方米的生产厂房和科研中心,主要产品有:等离子清洗机、等离子刻蚀机、等离子去胶机、等离子处理机、等离子灰化机、等离子表面处理设备、电浆清洗机及常压等离子打磨、抛光系统。公司品牌商标为:"戈德尔-Guarder,引进德国先进等离子应用技术,其系列产品覆盖全国大部分省市,并出口北美、澳洲、中东、东南亚等地区。
      作为世界级等离子清洗机/等离子处理机/等离子刻蚀机/等离子表面处理机专业制造企业,是ISO9001认证企业,公司拥有世界领先的低压及常压等离子表面处理技术,并有完备的生产加工设备,可为客户提供特殊定制服务及最短交期,已成为国内最具规模化生产能力的全系列等离子表面处理设备公司。

       等离子处理设备广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离去胶、等离子涂覆、等离子灰化和等离子表面改性等场合。通过其等离子表面处理,能够改善材料表面的润湿能力,使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作,增强粘合力、键合力,同时去除有机污染物、氧化层、油污或油脂。

特别提示:本信息由相关企业自行提供,真实性未证实,仅供参考。请谨慎采用,风险自负。
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